熱分析
弊社は、熱応答性形状記憶合金で相転移が発生する温度を決定するために、複数の試験方法を使用しております。
差動走査熱量測定法 (DSC) は、エネルギー変化を温度関数として測定します。試料は-150～150°Cの範囲の温度で行なわれ、材料が相変化すると吸熱と発熱反応が観測されます。DSC解析は、ニチノールのグレードとすべてのタイプのニチノールの品質管理を特定する上で重要です。ニッケル含有量がわずかに変化しただけで元来の変態温度が大きく影響を受けます。その結果、意図された環境での部品の性能に影響がでます。試験はASTM F2004に従って実施されます。
曲げ・回復 (BFR) 試験は、ワイヤーや形状記憶されたデバイスの温度を徐々に上げながらその変化を観察します。ワイヤーまたはデバイスは約-55°Cの冷却槽に置かれ、低温に馴化するにつれ変形します。槽の温度が徐々に上がると、デバイスは元のヒートセットされた形状に戻ります。 Afは温度変化をプロットしたデータから 温度の関数を用いて 算出されます。弊社は、Afを測定する複数のテスターを備えています。非接触型の視覚システムでは、固定位置基準に対する変化を測定します。視覚システムは、線径0.6mm以下のワイヤー試料で主に使用されています。弊社のLVDT (Linear Variable Displacement Transducer)) システムは、接触型カウンターバランスプローブを使用して変化を測定します。LVDTシステムは、成形デバイス、平型サンプル (シート、リボン) や、線径0.6mm～1.8mmの太めのワイヤーで使用されています。どちらの試験方法もASTM F2082に準拠しています。
カスタム熱解析試験に関する詳細については、弊社までお問い合わせください。