レーザーアブレーション (レーザーワイヤーストリッピング) は、従来のワイヤーストリップに比べて所定のワイヤー基板上で選択した位置からコーティングを除去する非機械的な手段です。その結果、機械的な切断ブレードよる擦傷のない、クリーンで無傷のワイヤーを生産できます。レーザーアブレーションプロセスでは、コーティング除去の領域を特定する上でより柔軟性があり、より複雑なコンポーネントを設計することができます。
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ワイヤータイプ | サイズ | コーティングタイプ | コーティング厚さ | 長さ | アブレーション 位置 |
アブレーション 長* |
||||
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インチ | mm | インチ | mm | インチ | m | インチ | mm | |||
単線 ストランド ケーブル |
最小0.002 最大0.050 |
最小0.05 最大1.27 |
ETFE PTFE PFA FEP その他 |
最小0.0002 最大0.005 |
最小0.005 最大0.127 |
最大80 | 最大2.03 | 始点 終点 可変 |
最小0.004 | 最小0.102 |